圖:工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。圖左至右為工研院副總暨產科國際所所長林昭憲、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、104人力銀行人資長鍾文雄(圖/工研院)

產經新聞中心
因應後摩爾時代科技融合與地緣政治影響，臺灣半導體產業邁向轉型關鍵期。工業技術研究院今（7月28日）攜手104人力銀行共同發表《半導體業人才報告書》，全面解析當前半導體產業的人才需求、結構變化與培育挑戰，提出具體建議策略，為產官學研界打造具行動力的前瞻藍圖。

本次記者會由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、104人力銀行人資長鍾文雄共同出席，針對半導體人才供需落差與職能轉變發表重要觀察與解方。

報告書指出，隨著AI、異質整合及新興應用快速發展，半導體產業職缺已回升至疫情前高點，至2025年5月人力缺口達3.4萬人，職缺集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」及「操作／技術／維修類」三大類別。其中，「操作／技術／維修類」職缺從2023年10月的4,300個成長至2025年5月的9,000個，增幅高達67%；研發職缺亦從6,000筆成長至近萬筆。

104數據指出，技術門檻高與訓練週期長造成供需嚴重失衡。例如「操作／技術／維修類」供需比僅0.2，意即每5個職缺僅1名求職者。技能面需求方面，現場技術人員需具備設備維修與故障排除能力，研發人才則須掌握IC設計、系統驗證等專業。

此外，報告也指出，58%的技術職不限定科系背景，相較研發類僅23%不限科系，顯示對理工背景仍高度倚賴。薪資方面，熱門職務如「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」年薪中位數皆突破百萬元，技術職與市場薪資呈現正相關。

工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，企業對人才的期待已從單一技術轉向跨域整合與系統思維，報告整合產業與職場觀察，期為臺灣建立具前瞻力的人才生態。工研院副總暨產科國際所所長林昭憲則指出，產業競爭加劇下，臺灣唯有強化人才密度與組織彈性，方能在全球半導體重組中穩居關鍵樞紐。

104人力銀行人資長鍾文雄指出，未來工程師應具備AI應用力、跨域整合與全球協作力，企業掌握複合型人才將是競爭勝敗分水嶺。

報告也描繪半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除誠信、問題解決能力外，「主動積極」、「跨域整合」、「國際移動力」成為關鍵素質，抗壓與主見性則是穩定任職的重要人格特質。

針對當前挑戰，報告提出多項建議，包括：

• 推動跨國輪調制度

• 建立AI應用導向設計團隊

• 建立雙軌職涯制度

• 強化導師制度與產學合作課程

• 強化前後段整合型人才養成與供應鏈協同

透過上述行動策略，報告期望引導臺灣半導體產業建立具韌性與創新力的人才鏈，邁向國際舞台新優勢。

▲半導體2025年5月十大徵才職務工作機會數與供需比。（資料來源／2025半導體業人才報告書 ）