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2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展今（10）日在台北南港展覽館盛大登場，經濟部產業技術司攜手工研院、金屬中心，共同打造「經濟部科技研發主題館」。本次展出涵蓋AI晶片、先進製造、封測設備與化合物半導體等37項技術成果，其中以「矽光子晶片技術」與「3D客製化晶片通用模組」最受矚目，兩項技術已吸引超過24億元投資，將推動AIoT應用加速落地。

圖說 : 工研院成功開發臺灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達國際水準。同時串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。圖左起為日月光副總經理洪志斌、經濟部產業技術司副司長周崇斌、工研院副總暨電光所所長張世杰、工研院電光所組長吳明憲

經濟部產業技術司副司長周崇斌指出，隨著生成式AI與高速運算需求爆發，全球資料中心流量自2010年至2024年間激增70倍，對高速傳輸與高效能晶片需求急遽上升。技術司近五年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，成功推動晶片軟硬整合與製造自主化。

圖說 : 工研院全球首創「3D客製化晶片通用模組」，透過預製連線基板內嵌主動式切換晶片，有效將開發時程縮短至12週，提升效率七成，可突破AIoT產品上市瓶頸。此技術已成功技轉於巽晨國際委託開發的微型模組，預計覆蓋七成AIoT市場應用

此次工研院展出國內首款 1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並結合日月光等業者，建構「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、封測一站式服務，加快資料中心升級。另項亮點「3D客製化晶片通用模組」可如積木般快速組裝，將晶片開發流程縮短七成，成本降低，已促成21億元投資，服務逾133家業者。

圖說 : 工研院「陣列視野×奈米精度：次世代封裝高效檢測方案」，達成2x2多鏡頭自動化顯微校準，可應用於奈米級檢測如先進封裝、μLED、被動元件等產業檢測設備，相較傳統單鏡頭檢測系統，本技術擴大４倍檢測視野，維持高精度，檢測效率提升4至10倍，滿足奈米級線上檢測在製程上的要求

工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示，面對全球資料傳輸挑戰，矽光子技術能大幅提升頻寬、降低延遲；3D晶片模組則讓AIoT應用快速上市，協助企業突破效能瓶頸。未來將持續與國內外廠商合作，建構完整供應鏈，提升臺灣在國際半導體產業鏈的戰略地位。

圖說 : 工研院研發「晶圓表面粒子檢測設備」以光學模組與演算法，可檢測矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒徑達0.2 μm，8吋晶圓僅需4分鐘完成檢測。目前已協助國內晶圓廠導入檢測應用