圖說:工研院資深副總暨協理蘇孟宗（圖左三）、九州半導體數位創新協議會會長山口宜洋（圖左七）、九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明（圖左八）、工業技術研究院副院長胡竹生（圖左九）、台日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜（圖左十一）等貴賓，於「2025臺日半導體技術國際研討會」中展開臺日產學研跨域對話，搶進3D封裝關鍵領域

產經新聞中心

面對摩爾定律極限與生成式AI、高效能運算、通訊及雲端應用需求日增，工業技術研究院（工研院）（10）日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）於「2025年臺日半導體技術國際研討會」中，共同聚焦半導體3D封裝，推動臺日產學研跨域合作，搶占新世代技術制高點。

簽約現場包括工研院資深副總暨協理蘇孟宗、SIIQ會長山口宜洋、九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明、工研院副院長胡竹生及臺日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜等人出席，展現臺日合作強烈企圖心。

3D封裝成關鍵戰略

研討會聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗為主軸，呼應全球晶片大廠的技術佈局。SIIQ會長山口宜洋指出，隨著AI與物聯網發展，後段製程在品質與整合上提出更高要求，3D封裝正是未來演進的關鍵。九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明則補充，自台積電進駐熊本後，九州投資迅速升溫，預估未來十年帶來逾4.7兆元臺幣經濟效益，顯示日臺合作契機龐大。

臺日互補優勢　深化合作應用

工研院副院長胡竹生表示，工研院已在3D封裝從材料、設計到製程全面布局，成功實現記憶體與邏輯晶片整合，並推進矽光子積體化應用。臺灣在晶圓製造與量產封裝具全球優勢，日本則在材料與設備領域深耕，雙方互補性極高。未來將持續強化合作，加速3D封裝在AI、通訊及車用電子的實際應用。

國際論壇深化交流

本次論壇邀請九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell株式會社、陽明交通大學、臺日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技與歐美科技等單位，針對最新3D封裝技術展開專題交流。論壇由胡竹生副院長與山口宜洋會長共同主持座談，深入探討日臺技術協作與產業鏈整合的未來藍圖。

展望2035技術藍圖

工研院指出，已規劃「2035技術策略與藍圖」，涵蓋智慧生活、健康樂活、永續環境與韌性社會四大領域，並持續推動智慧化致能技術。透過此次臺日合作，將從前瞻研究到產業應用建立完整架構，不僅提升3D封裝研發能量，更將為新興市場注入新動能。(圖/工研院)